창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP781(BLL-TP6.F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP781(BLL-TP6.F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP781(BLL-TP6.F) | |
관련 링크 | TLP781(BLL, TLP781(BLL-TP6.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW12068K87BEEN | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12068K87BEEN.pdf | |
![]() | B82432A11 | B82432A11 EPCOS SMD or Through Hole | B82432A11.pdf | |
![]() | SST25LF080A | SST25LF080A NS SOP-8 | SST25LF080A.pdf | |
![]() | 35ME1000HC | 35ME1000HC SUNCON DIP | 35ME1000HC.pdf | |
![]() | TL780-15 | TL780-15 TI TO-220 | TL780-15.pdf | |
![]() | 501001010 | 501001010 JDSU SMD or Through Hole | 501001010.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM27 | C8051F300-GSM27 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM27.pdf | |
![]() | BZX84C2V4,215 | BZX84C2V4,215 NXP SOT-23 | BZX84C2V4,215.pdf | |
![]() | 1812 X7R 222 K 501NT | 1812 X7R 222 K 501NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 222 K 501NT.pdf | |
![]() | XC3064-70-PQ160C | XC3064-70-PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC3064-70-PQ160C.pdf | |
![]() | UMX-588-D16 | UMX-588-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-588-D16.pdf | |
![]() | 26J37 | 26J37 ORIGINAL BGA | 26J37.pdf |