창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP763J(D4-LF1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP763J(D4-LF1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP763J(D4-LF1) | |
| 관련 링크 | TLP763J(D, TLP763J(D4-LF1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-406 12.8000M-B0: ROHS | 12.8MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 12.8000M-B0: ROHS.pdf | |
![]() | RMCF1206JT39K0 | RES SMD 39K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT39K0.pdf | |
![]() | CRCW251249K9DKEGP | RES SMD 49.9K OHM 0.5% 1W 2512 | CRCW251249K9DKEGP.pdf | |
![]() | THS4304DGKR | THS4304DGKR TI MSOP8 | THS4304DGKR.pdf | |
![]() | PCB80552-5-16H | PCB80552-5-16H ORIGINAL QFP | PCB80552-5-16H.pdf | |
![]() | 1N6162 | 1N6162 MICROSEMI SMD | 1N6162.pdf | |
![]() | P89V60X2BBC,557 | P89V60X2BBC,557 NXP SMD or Through Hole | P89V60X2BBC,557.pdf | |
![]() | WPC41024 | WPC41024 ORIGINAL PLCC68 | WPC41024.pdf | |
![]() | TG558-S58-EB00008 | TG558-S58-EB00008 CustomEngineering SMD or Through Hole | TG558-S58-EB00008.pdf | |
![]() | MAX402EPA | MAX402EPA MAX DIP-8 | MAX402EPA.pdf |