창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP759F(D4MBIMT4.F(IM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP759F(D4MBIMT4.F(IM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP759F(D4MBIMT4.F(IM) | |
관련 링크 | TLP759F(D4MBI, TLP759F(D4MBIMT4.F(IM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385212160JC02H0 | 1200pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385212160JC02H0.pdf | |
![]() | F1778333K2DLB0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778333K2DLB0.pdf | |
![]() | 445I32F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32F12M00000.pdf | |
![]() | CLCE4170DS3 | CLCE4170DS3 INTEL BGA | CLCE4170DS3.pdf | |
![]() | RD3.0MB2 | RD3.0MB2 NEC SOT-23 | RD3.0MB2.pdf | |
![]() | TMS470R1VF348APZ-T300 | TMS470R1VF348APZ-T300 TI QFP | TMS470R1VF348APZ-T300.pdf | |
![]() | AME8845AEDT250 | AME8845AEDT250 AME SMD or Through Hole | AME8845AEDT250.pdf | |
![]() | 350V820000UF | 350V820000UF nippon SMD or Through Hole | 350V820000UF.pdf | |
![]() | ESE156M035AC3AA | ESE156M035AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE156M035AC3AA.pdf | |
![]() | NC2D-JPL2-DC110V | NC2D-JPL2-DC110V NAIS SMD or Through Hole | NC2D-JPL2-DC110V.pdf | |
![]() | FDS4511 | FDS4511 FSC SOP | FDS4511.pdf | |
![]() | ECPTH1608471P120ST | ECPTH1608471P120ST JON SMD or Through Hole | ECPTH1608471P120ST.pdf |