창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP759 sop | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP759 sop | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP759 sop | |
관련 링크 | TLP759 , TLP759 sop 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 750311268 | FLYBACK XFRM WE-FB BROADCOM | 750311268.pdf | |
![]() | RCS080591R0JNEA | RES SMD 91 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS080591R0JNEA.pdf | |
![]() | H86K98FDA | RES 6.98K OHM 1/4W 1% AXIAL | H86K98FDA.pdf | |
![]() | 3352W-1-103LF | 3352W-1-103LF BNS DIP | 3352W-1-103LF.pdf | |
![]() | GC6961BP | GC6961BP ORIGINAL SOP | GC6961BP.pdf | |
![]() | MSA-0286 NOPB | MSA-0286 NOPB HP SMT86 | MSA-0286 NOPB.pdf | |
![]() | 3X3 2.2K | 3X3 2.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3X3 2.2K.pdf | |
![]() | BPD-BQAA34 | BPD-BQAA34 BRIGHT ROHS | BPD-BQAA34.pdf | |
![]() | AMF-4D-340360-40-08P | AMF-4D-340360-40-08P MITEQ SMA | AMF-4D-340360-40-08P.pdf | |
![]() | TLV2217-33KVURG3 | TLV2217-33KVURG3 TI TO-252(PFM3) | TLV2217-33KVURG3.pdf | |
![]() | EEVFK1J681M | EEVFK1J681M PANASONIC SMD or Through Hole | EEVFK1J681M.pdf |