창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP759 sop | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP759 sop | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP759 sop | |
| 관련 링크 | TLP759 , TLP759 sop 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30022IKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IKR.pdf | |
![]() | ERJ-1WYJ115U | RES SMD 1.1M OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1WYJ115U.pdf | |
![]() | CRCW1210274RFKTA | RES SMD 274 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210274RFKTA.pdf | |
![]() | RMCP2010FT18K0 | RES SMD 18K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT18K0.pdf | |
![]() | SETE | SETE EIC DO214AA | SETE.pdf | |
![]() | AML1005H1N2STS0402-1.2NH | AML1005H1N2STS0402-1.2NH FDK SMD or Through Hole | AML1005H1N2STS0402-1.2NH.pdf | |
![]() | DAC8043UC. | DAC8043UC. TI/BB SOIC-8 | DAC8043UC..pdf | |
![]() | 74ABT16640DGGRG4 | 74ABT16640DGGRG4 TI/BB TSSOP48 | 74ABT16640DGGRG4.pdf | |
![]() | M38510/75702B2A | M38510/75702B2A QPSemi SMD or Through Hole | M38510/75702B2A.pdf | |
![]() | AIC1722-5.0CX | AIC1722-5.0CX AIC SOT89 | AIC1722-5.0CX.pdf | |
![]() | TC58FVM672ATG65 | TC58FVM672ATG65 TOSHIBA TSOP | TC58FVM672ATG65.pdf |