창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP759(J,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP759(J,F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP759(J,F) | |
| 관련 링크 | TLP759, TLP759(J,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | D2TO035CR1000FTE3 | RES SMD 0.1 OHM 1% 35W TO263 | D2TO035CR1000FTE3.pdf | |
![]() | MXR6600GP | MXR6600GP MEMSIC LCC | MXR6600GP.pdf | |
![]() | 17108L | 17108L NEC SOP24 | 17108L.pdf | |
![]() | 29LV400TC-70 | 29LV400TC-70 ORIGINAL BGA | 29LV400TC-70.pdf | |
![]() | APL5102-51AC | APL5102-51AC ORIGINAL DIP14 | APL5102-51AC.pdf | |
![]() | L09A670 E9272 | L09A670 E9272 ORIGINAL SMD or Through Hole | L09A670 E9272.pdf | |
![]() | HBV | HBV BUSSMAN SMD or Through Hole | HBV.pdf | |
![]() | CMI8738VPCI-SX | CMI8738VPCI-SX EDX QFP | CMI8738VPCI-SX.pdf | |
![]() | NJM7808DL1ATE1 | NJM7808DL1ATE1 JRC SMD or Through Hole | NJM7808DL1ATE1.pdf | |
![]() | K4S561633FXN75 | K4S561633FXN75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561633FXN75.pdf |