창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP759(D4,F)(p/b) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP759(D4,F)(p/b) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP759(D4,F)(p/b) | |
관련 링크 | TLP759(D4,, TLP759(D4,F)(p/b) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210C471KGGACTU | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C471KGGACTU.pdf | |
![]() | GRM0336T1E2R6CD01D | 2.6pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E2R6CD01D.pdf | |
![]() | FCB20N60F_F085 | MOSFET N CH 600V 20A TO-263AB | FCB20N60F_F085.pdf | |
![]() | AM29824APC | AM29824APC AMD SMD or Through Hole | AM29824APC.pdf | |
![]() | UPA1803GR-9JG-E1 | UPA1803GR-9JG-E1 TSSOPL NEC | UPA1803GR-9JG-E1.pdf | |
![]() | SCE307 | SCE307 NXP SOT-23 | SCE307.pdf | |
![]() | HAKKO907 | HAKKO907 ORIGINAL SMD or Through Hole | HAKKO907.pdf | |
![]() | CAT3644 | CAT3644 CATALYST SMD or Through Hole | CAT3644.pdf | |
![]() | RD22ED | RD22ED ORIGINAL DO-35 | RD22ED.pdf | |
![]() | IBM93/09K4329/PQ | IBM93/09K4329/PQ IBM BGN | IBM93/09K4329/PQ.pdf | |
![]() | ST7267R8T1/OKNTR | ST7267R8T1/OKNTR ST TQFP-64 | ST7267R8T1/OKNTR.pdf | |
![]() | BZX284-C6V2-V-GS08 | BZX284-C6V2-V-GS08 VI SMD or Through Hole | BZX284-C6V2-V-GS08.pdf |