창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP759(D4,F)(p/b) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP759(D4,F)(p/b) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP759(D4,F)(p/b) | |
| 관련 링크 | TLP759(D4,, TLP759(D4,F)(p/b) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPGWHT-L1-0000-00BZ8 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-0000-00BZ8.pdf | |
![]() | S5-68R1F8 | RES SMD 68.1 OHM 1% 4W 8230 | S5-68R1F8.pdf | |
![]() | RG3216V-2262-P-T1 | RES SMD 22.6KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2262-P-T1.pdf | |
![]() | MB3800PNF-G-BND-HN-EFF1 | MB3800PNF-G-BND-HN-EFF1 FUJ SOP8 | MB3800PNF-G-BND-HN-EFF1.pdf | |
![]() | HMC478ST89 | HMC478ST89 HITT SOT-89 | HMC478ST89.pdf | |
![]() | RST1.25A | RST1.25A BEL SMD or Through Hole | RST1.25A.pdf | |
![]() | AP2460L | AP2460L CHIPOWN TDFN33-10 | AP2460L.pdf | |
![]() | TLP3043(S,C,F) | TLP3043(S,C,F) TOSHIBA DIP5 | TLP3043(S,C,F).pdf | |
![]() | MFG(Y)100-14 | MFG(Y)100-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFG(Y)100-14.pdf | |
![]() | 2780211 | 2780211 FUJ DIP | 2780211.pdf | |
![]() | ML6674 | ML6674 ML PLCC32 | ML6674.pdf | |
![]() | MN90739 | MN90739 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN90739.pdf |