창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP741-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP741-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP741-F | |
| 관련 링크 | TLP7, TLP741-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AA-72-XXE-26.000000D | OSC XO 26MHZ OE | SIT8924AA-72-XXE-26.000000D.pdf | |
![]() | CRCW040228R0FKED | RES SMD 28 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040228R0FKED.pdf | |
![]() | K1MN25B00028(25FL-SM | K1MN25B00028(25FL-SM JST CONNECTOR | K1MN25B00028(25FL-SM.pdf | |
![]() | LB-W1 | LB-W1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB-W1.pdf | |
![]() | TI4CK | TI4CK ORIGINAL BGA | TI4CK.pdf | |
![]() | SP74HC138F | SP74HC138F SPI DIP | SP74HC138F.pdf | |
![]() | EBLS3216-3R9K | EBLS3216-3R9K HONGYE 1206 | EBLS3216-3R9K.pdf | |
![]() | TCSCS0J226MPAR | TCSCS0J226MPAR ORIGINAL 22UF6.3VMP | TCSCS0J226MPAR.pdf | |
![]() | C0603C152J8GAC | C0603C152J8GAC KEMET SMD | C0603C152J8GAC.pdf | |
![]() | LT1571CGN-5#PBF | LT1571CGN-5#PBF LINEAR SSOP16 | LT1571CGN-5#PBF.pdf | |
![]() | SIW1721B | SIW1721B RFMD SMD or Through Hole | SIW1721B.pdf |