창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP719(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP719F Photocouplers/Relays Catalog - | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 20% @ 16mA | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 800ns, 800ns(최대) | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 8mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.65V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP719(F) | |
| 관련 링크 | TLP71, TLP719(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-106.250000E | OSC XO 3.3V 106.25MHZ OE | SIT8008BI-23-33E-106.250000E.pdf | |
![]() | D75008GE08N | D75008GE08N NEC SMD or Through Hole | D75008GE08N.pdf | |
![]() | TC74LCX245FS | TC74LCX245FS TOS TSSOP | TC74LCX245FS.pdf | |
![]() | ZR36705 | ZR36705 ZORAN QFP | ZR36705.pdf | |
![]() | KMH400VNSN100M30S | KMH400VNSN100M30S CHEMICON SMD or Through Hole | KMH400VNSN100M30S.pdf | |
![]() | AFB1212SHE-R00 | AFB1212SHE-R00 AFBSHE-R SMD or Through Hole | AFB1212SHE-R00.pdf | |
![]() | IRKL71/14 | IRKL71/14 IR SMD or Through Hole | IRKL71/14.pdf | |
![]() | SN54S241J/883B | SN54S241J/883B TI DIP20 | SN54S241J/883B.pdf | |
![]() | TD8360 | TD8360 TOSHIBA ZIP | TD8360.pdf | |
![]() | CP23UG-6VG3 | CP23UG-6VG3 ORIGINAL QFP | CP23UG-6VG3.pdf | |
![]() | VN20ANSP | VN20ANSP ORIGINAL SOP | VN20ANSP.pdf | |
![]() | LTC2140CUP | LTC2140CUP LT 64-LeadQFN | LTC2140CUP.pdf |