창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP718(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP718 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 5Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 30ns, 30ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP718F TLP718F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP718(F) | |
| 관련 링크 | TLP71, TLP718(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | RC1210FR-0730K9L | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0730K9L.pdf | |
![]() | PE0402JRF7W0R01L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/16W 0402 | PE0402JRF7W0R01L.pdf | |
![]() | CRCW08051R05FNEA | RES SMD 1.05 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R05FNEA.pdf | |
![]() | MSP3440G-B7 | MSP3440G-B7 MICRONAS DIP64 | MSP3440G-B7.pdf | |
![]() | AT-1403 (06) | AT-1403 (06) ORIGINAL 1210 | AT-1403 (06).pdf | |
![]() | WL2V226M12020 | WL2V226M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2V226M12020.pdf | |
![]() | TS80C188EB2O | TS80C188EB2O INTEL QFP | TS80C188EB2O.pdf | |
![]() | LM64P11 | LM64P11 NSC SMD or Through Hole | LM64P11.pdf | |
![]() | MPTE-15C | MPTE-15C LITTELFU DO-201 | MPTE-15C.pdf | |
![]() | FDC37C651QFF | FDC37C651QFF SMSC SMD or Through Hole | FDC37C651QFF.pdf | |
![]() | LP2204 | LP2204 LOWPOWER SOT-23-5 | LP2204.pdf | |
![]() | M36LOR7050T4ZAQF-S4 | M36LOR7050T4ZAQF-S4 MCP SMD or Through Hole | M36LOR7050T4ZAQF-S4.pdf |