창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP716-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP716-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP716-F | |
| 관련 링크 | TLP7, TLP716-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2972673 | Relay Socket DIN Rail | 2972673.pdf | |
![]() | 1005GC2T1N2S | 1005GC2T1N2S PILKOR PBFREE | 1005GC2T1N2S.pdf | |
![]() | MMC2A | MMC2A TOSHIBA QFP | MMC2A.pdf | |
![]() | RCV336ACF/SP R6749-2 | RCV336ACF/SP R6749-2 ROCKWELL PLCC68 | RCV336ACF/SP R6749-2.pdf | |
![]() | BT835KRF/25835-14 | BT835KRF/25835-14 CONEXANT QFP | BT835KRF/25835-14.pdf | |
![]() | MCP1700T-2502E//TT | MCP1700T-2502E//TT MICROCHIP SOT23 | MCP1700T-2502E//TT.pdf | |
![]() | CL21C222FB8NNNC | CL21C222FB8NNNC samsung SMD or Through Hole | CL21C222FB8NNNC.pdf | |
![]() | SA244 | SA244 Xeltek SMD or Through Hole | SA244.pdf | |
![]() | GE28F640C3BC80 | GE28F640C3BC80 INTEL BGA | GE28F640C3BC80.pdf | |
![]() | CHTA64XPT | CHTA64XPT CHENMKO SC-62 | CHTA64XPT.pdf | |
![]() | HD61065 | HD61065 HD QFP | HD61065.pdf |