창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP716(TP,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP716 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 15ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.65V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | TLP716 (TP,F) TLP716(TPF)TR TLP716FTR TLP716FTR-ND TLP716TPF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP716(TP,F) | |
관련 링크 | TLP716(, TLP716(TP,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | 06031A3R6CAT2A | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A3R6CAT2A.pdf | |
![]() | GRM21BF51C225ZA01L | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BF51C225ZA01L.pdf | |
![]() | SIT2001BI-S1-33S-12.288000E | OSC XO 3.3V 12.288MHZ | SIT2001BI-S1-33S-12.288000E.pdf | |
![]() | 153106 | 153106 AMP SMD or Through Hole | 153106.pdf | |
![]() | 250LSQ3900M51X118 | 250LSQ3900M51X118 RUBYCON DIP | 250LSQ3900M51X118.pdf | |
![]() | 3325 12.288MHZ | 3325 12.288MHZ EPSONKDS 3235 | 3325 12.288MHZ.pdf | |
![]() | MCP809M3-3.08 | MCP809M3-3.08 NS SOT23-3 | MCP809M3-3.08.pdf | |
![]() | A50CH4220260-K | A50CH4220260-K KEMET SMD or Through Hole | A50CH4220260-K.pdf | |
![]() | PS2561L-4 | PS2561L-4 NEC SMD or Through Hole | PS2561L-4.pdf | |
![]() | TZMC5V6-G008 | TZMC5V6-G008 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZMC5V6-G008.pdf |