창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP706(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP706(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP706(F) | |
관련 링크 | TLP70, TLP706(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZT52B6V8-G3-18 | DIODE ZENER 6.8V 410MW SOD123 | BZT52B6V8-G3-18.pdf | |
![]() | RG1005V-8250-P-T1 | RES SMD 825 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-8250-P-T1.pdf | |
![]() | PA46-BB-2-600-A-NC1 | SPARE BOUNCE-BACK ACTIVE UNIT | PA46-BB-2-600-A-NC1.pdf | |
![]() | MAX333ACAP | MAX333ACAP MAX SMD or Through Hole | MAX333ACAP.pdf | |
![]() | R1160D161B-TR | R1160D161B-TR RICOH TO-26 | R1160D161B-TR.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCH9 | K4B2G0446B-HCH9 SAMSUNG FBGA | K4B2G0446B-HCH9.pdf | |
![]() | NJM2881F33-TE1-#ZZZB. | NJM2881F33-TE1-#ZZZB. JRC S0T-23-5 | NJM2881F33-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | FT-AFM2E | FT-AFM2E sunx SMD or Through Hole | FT-AFM2E.pdf | |
![]() | MCP3004I/SL | MCP3004I/SL MICROCHIP SOP3.9MM | MCP3004I/SL.pdf | |
![]() | TC554161ATG-70L | TC554161ATG-70L TOS TSOP | TC554161ATG-70L.pdf | |
![]() | LM3965ESX-ADJ | LM3965ESX-ADJ LM SMD or Through Hole | LM3965ESX-ADJ.pdf | |
![]() | PT7M1233-5NBE | PT7M1233-5NBE PERICOM TO92 | PT7M1233-5NBE.pdf |