창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP705-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP705-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP705-F | |
| 관련 링크 | TLP7, TLP705-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841510254 | 1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP1841510254.pdf | |
![]() | SC-01-20G | 2mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 100 mOhm | SC-01-20G.pdf | |
![]() | TX2-L-12V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-L-12V.pdf | |
![]() | AT0805DRD0720R5L | RES SMD 20.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0720R5L.pdf | |
![]() | MB87095A | MB87095A FUJTTSU TSSOP16 | MB87095A.pdf | |
![]() | S3F94C8EZZ-DK94 | S3F94C8EZZ-DK94 SAMSUNG QFP | S3F94C8EZZ-DK94.pdf | |
![]() | LM6685IN | LM6685IN NS DIP16 | LM6685IN.pdf | |
![]() | PBR 3 | PBR 3 ORIGINAL NEW | PBR 3.pdf | |
![]() | UPD23C8001EBGW-305 | UPD23C8001EBGW-305 NEC sop32 | UPD23C8001EBGW-305.pdf | |
![]() | MIC2211WSBML | MIC2211WSBML ORIGINAL LLP | MIC2211WSBML.pdf | |
![]() | NJM2263M (TE1)/PB | NJM2263M (TE1)/PB JRC SOP | NJM2263M (TE1)/PB.pdf |