창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP705(TP,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP705 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2764 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 170ns, 170ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전류 - 고출력, 저출력 | 300mA, 300mA | |
전류 - 피크 출력 | 450mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
승인 | UR | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | TLP705 (TP,F) TLP705FTR TLP705TPF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP705(TP,F) | |
관련 링크 | TLP705(, TLP705(TP,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
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![]() | BX1206332K2DNR | BX1206332K2DNR CIN SMD or Through Hole | BX1206332K2DNR.pdf | |
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