창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP701E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP701E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP701E | |
| 관련 링크 | TLP7, TLP701E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PX2DN2XX001GSCHX | Pressure Sensor 145.04 PSI (1000 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | PX2DN2XX001GSCHX.pdf | |
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![]() | LM2675-12BU | LM2675-12BU NO 5 TO-263 | LM2675-12BU.pdf | |
![]() | VB1J107M10020PA | VB1J107M10020PA SAMWHA SMD or Through Hole | VB1J107M10020PA.pdf | |
![]() | 69401-43M019 | 69401-43M019 TEXAS SMD or Through Hole | 69401-43M019.pdf | |
![]() | BTEM50B2SA | BTEM50B2SA SAMSUNG QFN | BTEM50B2SA.pdf | |
![]() | SKiiP 01NEC066V3 | SKiiP 01NEC066V3 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKiiP 01NEC066V3.pdf | |
![]() | LQH32CN5R6K21L | LQH32CN5R6K21L ORIGINAL 2K | LQH32CN5R6K21L.pdf |