창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP669 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP669 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP669 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP669 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SM2615FT68R1 | RES SMD 68.1 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT68R1.pdf | |
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![]() | IDT74FCT540CTSO | IDT74FCT540CTSO IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT540CTSO.pdf | |
![]() | CF32702 | CF32702 SCHNEIDER QFP144 | CF32702.pdf | |
![]() | 8502DMM | 8502DMM AMD DIP-20P | 8502DMM.pdf | |
![]() | NS97107 | NS97107 COR CONN | NS97107.pdf | |
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