창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP666JF(D4.S.C.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP666JF(D4.S.C.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP666JF(D4.S.C.F) | |
| 관련 링크 | TLP666JF(D, TLP666JF(D4.S.C.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27122CSR | 27.12MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CSR.pdf | |
![]() | RF73B2ATD6R8J | RF73B2ATD6R8J KOA SMD R | RF73B2ATD6R8J.pdf | |
![]() | RD3.3M-T2B(B1) | RD3.3M-T2B(B1) NEC SMD or Through Hole | RD3.3M-T2B(B1).pdf | |
![]() | D65010C047 | D65010C047 ORIGINAL CDIP | D65010C047.pdf | |
![]() | LC8997 | LC8997 SANYO SOP3.9mm | LC8997.pdf | |
![]() | TLP741JNF | TLP741JNF TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP741JNF.pdf | |
![]() | HD6433292B24F | HD6433292B24F HIT SMD or Through Hole | HD6433292B24F.pdf | |
![]() | 16YXG10000M18X40 | 16YXG10000M18X40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16YXG10000M18X40.pdf | |
![]() | LT1260CNPBF | LT1260CNPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1260CNPBF.pdf | |
![]() | TPS2231IPW | TPS2231IPW TI TSSOP20 | TPS2231IPW.pdf | |
![]() | 08-0046-05 | 08-0046-05 VLSI BGA | 08-0046-05.pdf | |
![]() | LM25088 | LM25088 NS Etssop-16 | LM25088.pdf |