창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP665GF(D4)-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP665GF(D4)-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP665GF(D4)-F | |
관련 링크 | TLP665GF, TLP665GF(D4)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08055C103JAT9V | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C103JAT9V.pdf | |
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![]() | ADP125 | ADP125 ADI MSOP-8 | ADP125.pdf | |
![]() | 0603L020 | 0603L020 Littelfus SMD0603 | 0603L020.pdf | |
![]() | TNETE2201BPJDG4 | TNETE2201BPJDG4 TI QFP | TNETE2201BPJDG4.pdf | |
![]() | H11A817D3SD | H11A817D3SD Fairchi SMD or Through Hole | H11A817D3SD.pdf | |
![]() | M30260F6AGP | M30260F6AGP Renesas SMD or Through Hole | M30260F6AGP.pdf | |
![]() | NCR5381 | NCR5381 NCR DIP | NCR5381.pdf |