창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP647C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP647C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP647C | |
| 관련 링크 | TLP6, TLP647C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B120RGS2 | RES SMD 120 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B120RGS2.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1292AGT5 | RES SMD 12.9KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1292AGT5.pdf | |
![]() | AD565AJN | AD565AJN MAXIM DIP24 | AD565AJN.pdf | |
![]() | TMP86KC74 | TMP86KC74 TOS QFP | TMP86KC74.pdf | |
![]() | DS2100 | DS2100 DALLAS SOIC16 | DS2100.pdf | |
![]() | 08-0656-02 SSA | 08-0656-02 SSA CISCOSYSTEMS BGA | 08-0656-02 SSA.pdf | |
![]() | MSS1260T-472MLD | MSS1260T-472MLD COILCRAFT SMD | MSS1260T-472MLD.pdf | |
![]() | RFP50N06_F102-SSD | RFP50N06_F102-SSD FCS SMD or Through Hole | RFP50N06_F102-SSD.pdf | |
![]() | OZ23C18 | OZ23C18 IDE SOT-23 | OZ23C18.pdf | |
![]() | CGA4J1X7R1V105KT | CGA4J1X7R1V105KT TDK SMD or Through Hole | CGA4J1X7R1V105KT.pdf | |
![]() | XC62AP7002PR | XC62AP7002PR TOREX SOT-89 | XC62AP7002PR.pdf | |
![]() | LTBNP | LTBNP LINEAR SMD or Through Hole | LTBNP.pdf |