창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP627-1-GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP627-1-GB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP627-1-GB | |
| 관련 링크 | TLP627, TLP627-1-GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA30CE3/TR13 | TVS DIODE 30VWM R6 | 15KPA30CE3/TR13.pdf | |
![]() | AC0805FR-0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0724K3L.pdf | |
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![]() | LA7230 | LA7230 ORIGINAL DIP | LA7230.pdf | |
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![]() | MAX6364PUT29+T | MAX6364PUT29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6364PUT29+T.pdf | |
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![]() | 39301101 | 39301101 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39301101.pdf | |
![]() | BU706F | BU706F NXP TO-3PF | BU706F.pdf |