창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP627(LF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP627(LF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP627(LF1 | |
관련 링크 | TLP627, TLP627(LF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF551K6000BHSA | RES 1.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K6000BHSA.pdf | |
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![]() | CY7C1393BV18-200BZC | CY7C1393BV18-200BZC CYPRESS BGA | CY7C1393BV18-200BZC.pdf | |
![]() | TDC2001 | TDC2001 DIVERS SMD or Through Hole | TDC2001.pdf | |
![]() | TMS320E17JDL1 | TMS320E17JDL1 TI cuDIP | TMS320E17JDL1.pdf | |
![]() | 3563.1231.051 | 3563.1231.051 COMUS DIP-8 | 3563.1231.051.pdf | |
![]() | LP2592HVS-5 | LP2592HVS-5 NS TO-263 | LP2592HVS-5.pdf |