창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP626/F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP626/F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP626/F | |
관련 링크 | TLP6, TLP626/F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82412A3151J | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 360 mOhm Max 2-SMD | B82412A3151J.pdf | |
![]() | CRCW040210K0JNEE | RES SMD 10K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040210K0JNEE.pdf | |
![]() | SFR2500004301JA100 | RES 4.3K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500004301JA100.pdf | |
![]() | NJL3281D | NJL3281D ON TO-3PL-5 | NJL3281D.pdf | |
![]() | UA78M12CKTPRG3 | UA78M12CKTPRG3 TI SMD or Through Hole | UA78M12CKTPRG3.pdf | |
![]() | MB74S09 | MB74S09 FUJ DIP14 | MB74S09.pdf | |
![]() | PSBC0-210D11CC004 | PSBC0-210D11CC004 SPEEDCON SMD | PSBC0-210D11CC004.pdf | |
![]() | LGK0312KB-R30N175 | LGK0312KB-R30N175 CHIA SMD or Through Hole | LGK0312KB-R30N175.pdf | |
![]() | PWR711A | PWR711A BB SMD or Through Hole | PWR711A.pdf | |
![]() | BZX79-A24 | BZX79-A24 Phi DIP | BZX79-A24.pdf | |
![]() | RJK0214DPA-00#J53 | RJK0214DPA-00#J53 RENESAS QFN | RJK0214DPA-00#J53.pdf |