창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP621GR-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP621GR-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP621GR-1 | |
| 관련 링크 | TLP621, TLP621GR-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-14EB361U | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB361U.pdf | |
![]() | 59070-2-U-03-E | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59070-2-U-03-E.pdf | |
![]() | SCM-2500NL | SCM-2500NL MINI SMD or Through Hole | SCM-2500NL.pdf | |
![]() | BCU83F | BCU83F ORIGINAL SMD or Through Hole | BCU83F.pdf | |
![]() | STI5107 | STI5107 ORIGINAL SOP | STI5107.pdf | |
![]() | TP3054BDW | TP3054BDW TI SOIC-16 | TP3054BDW.pdf | |
![]() | 14-60-5163 | 14-60-5163 MOLEX ORIGINAL | 14-60-5163.pdf | |
![]() | TISP61099D | TISP61099D BURNS SOP-8 | TISP61099D.pdf | |
![]() | 749609-1 | 749609-1 TYCO SMD or Through Hole | 749609-1.pdf | |
![]() | AP2303AGN-HF | AP2303AGN-HF ORIGINAL SMD or Through Hole | AP2303AGN-HF.pdf | |
![]() | TL082BD | TL082BD TI SOP8 | TL082BD.pdf | |
![]() | ANX-R083-1 | ANX-R083-1 ORIGINAL DIP30 | ANX-R083-1.pdf |