창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP621CD4-GR7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP621CD4-GR7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP621CD4-GR7 | |
| 관련 링크 | TLP621C, TLP621CD4-GR7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RC0805DR-0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0712R1L.pdf | |
|  | BLKD815EEA2LU | BLKD815EEA2LU INT SMD or Through Hole | BLKD815EEA2LU.pdf | |
|  | TIL300 | TIL300 TI DIPSOP | TIL300.pdf | |
|  | 89400-0210 | 89400-0210 MOLEX SMD | 89400-0210.pdf | |
|  | B77522GU | B77522GU NEC SOP | B77522GU.pdf | |
|  | FQD7N30TF | FQD7N30TF FAIRCH TO-252(DPAK) | FQD7N30TF.pdf | |
|  | 04745389+ | 04745389+ AMI QFP-100 | 04745389+.pdf | |
|  | AT52BC1660DT-CU | AT52BC1660DT-CU ATMEL BGA | AT52BC1660DT-CU.pdf | |
|  | 235384-004 | 235384-004 Intel BGA | 235384-004.pdf | |
|  | IXTQ110N25P | IXTQ110N25P IXYS TO-3P | IXTQ110N25P.pdf | |
|  | ISL12027IB27Z-TTR | ISL12027IB27Z-TTR INTERSIL SMD or Through Hole | ISL12027IB27Z-TTR.pdf |