창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP621-1GB(D4-GBFT) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP621-1GB(D4-GBFT) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP621-1GB(D4-GBFT) | |
| 관련 링크 | TLP621-1GB(, TLP621-1GB(D4-GBFT) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385491025JIM2T0 | 0.91µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385491025JIM2T0.pdf | |
![]() | HGTG12N60A4/HGTG12N60A4D/HGTG12N60C3D | HGTG12N60A4/HGTG12N60A4D/HGTG12N60C3D FAIRCHILD TO-247 | HGTG12N60A4/HGTG12N60A4D/HGTG12N60C3D.pdf | |
![]() | MB87P1150BGL-G-DLE1 | MB87P1150BGL-G-DLE1 FUJ BGA | MB87P1150BGL-G-DLE1.pdf | |
![]() | OBS103-B | OBS103-B NEC SMD or Through Hole | OBS103-B.pdf | |
![]() | 74AUP1G32GW125 | 74AUP1G32GW125 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G32GW125.pdf | |
![]() | SLF12565T-680M2RO | SLF12565T-680M2RO TDK 12M-680 | SLF12565T-680M2RO.pdf | |
![]() | XC2S300E-6PQ280C | XC2S300E-6PQ280C XILINX QFP | XC2S300E-6PQ280C.pdf | |
![]() | 44B717067 | 44B717067 IR SMD or Through Hole | 44B717067.pdf | |
![]() | LXT400PC | LXT400PC LXT SMD or Through Hole | LXT400PC.pdf | |
![]() | BAS32L/8 | BAS32L/8 PHILIPS SOD-80 | BAS32L/8.pdf | |
![]() | TFPB-22L,TFPB-25L,TFPB-30L | TFPB-22L,TFPB-25L,TFPB-30L ORIGINAL SMD or Through Hole | TFPB-22L,TFPB-25L,TFPB-30L.pdf | |
![]() | FF14-4C-R11B | FF14-4C-R11B DDK SMD or Through Hole | FF14-4C-R11B.pdf |