창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP621-1-DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP621-1-DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP621-1-DIP | |
관련 링크 | TLP621-, TLP621-1-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32778G0406K | 40µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | B32778G0406K.pdf | |
![]() | P6KE7.5 | TVS DIODE 6.4VWM 11.87VC DO204AC | P6KE7.5.pdf | |
![]() | AIMC-0603-R10J-T | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | AIMC-0603-R10J-T.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2101V | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2101V.pdf | |
![]() | PBLS1504Y | PBLS1504Y NXP SOT363 | PBLS1504Y.pdf | |
![]() | 12000UF/35V 25*50 | 12000UF/35V 25*50 Cheng SMD or Through Hole | 12000UF/35V 25*50.pdf | |
![]() | CY7C68053-56BAXI | CY7C68053-56BAXI CY VFBGA-56 | CY7C68053-56BAXI.pdf | |
![]() | MB87N2130PMTGBNDDLE1 | MB87N2130PMTGBNDDLE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB87N2130PMTGBNDDLE1.pdf | |
![]() | RFI744G | RFI744G IR TO-220 | RFI744G.pdf | |
![]() | COM5026-005 | COM5026-005 SMC DIP | COM5026-005.pdf | |
![]() | CL573A | CL573A TI QFN14 | CL573A.pdf | |
![]() | TA7704 | TA7704 TOSHIBA DIP | TA7704.pdf |