창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP620-2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP620-2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP620-2A | |
| 관련 링크 | TLP62, TLP620-2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H-183-4-N | H-183-4-N M/A-COM SMD or Through Hole | H-183-4-N.pdf | |
![]() | M34510M2 | M34510M2 MITSUBIS SMD or Through Hole | M34510M2.pdf | |
![]() | ISSI41C16256-35K | ISSI41C16256-35K MURATA NULL | ISSI41C16256-35K.pdf | |
![]() | D42280-60 | D42280-60 NEC SOP | D42280-60.pdf | |
![]() | K4B1G0846C-ICF7 | K4B1G0846C-ICF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B1G0846C-ICF7.pdf | |
![]() | MB3845PFV-G-BND | MB3845PFV-G-BND F TSOP | MB3845PFV-G-BND.pdf | |
![]() | P83C557E2EFB206 | P83C557E2EFB206 PHILIPS QFP | P83C557E2EFB206.pdf | |
![]() | XC3S1500-FG456 | XC3S1500-FG456 XILINX BGA | XC3S1500-FG456.pdf | |
![]() | CMF33A TR | CMF33A TR Central SOD-123F | CMF33A TR.pdf | |
![]() | MDS1754RH | MDS1754RH MAG SOIC8 | MDS1754RH.pdf | |
![]() | P-83C154TCI | P-83C154TCI ORIGINAL DIP-40L | P-83C154TCI.pdf | |
![]() | IS62WV12816ALL-55TL | IS62WV12816ALL-55TL ISSI SOP | IS62WV12816ALL-55TL.pdf |