창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP612-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP612-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP612-1 | |
관련 링크 | TLP6, TLP612-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MII100-12A3 | IGBT 1200V 135A SOA/RBSOA | MII100-12A3.pdf | |
![]() | SMM02070C1009FBS00 | RES SMD 10 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C1009FBS00.pdf | |
![]() | RG1005N-391-W-T5 | RES SMD 390 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-391-W-T5.pdf | |
![]() | BCM2040SKUFBG | BCM2040SKUFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2040SKUFBG.pdf | |
![]() | PC912L0YSZ | PC912L0YSZ SHARP DIP-8 | PC912L0YSZ.pdf | |
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![]() | CDP68H68S1M | CDP68H68S1M INTERSIL SOP | CDP68H68S1M.pdf | |
![]() | FSP3100C18D | FSP3100C18D VIVICHIP SMD or Through Hole | FSP3100C18D.pdf | |
![]() | ADXL330KCPZ/203CE/204CE | ADXL330KCPZ/203CE/204CE ADI SMD or Through Hole | ADXL330KCPZ/203CE/204CE.pdf | |
![]() | 35NW53.3M5X5 | 35NW53.3M5X5 RUBYCON DIP | 35NW53.3M5X5.pdf | |
![]() | FS6370-01G-XTP | FS6370-01G-XTP ORIGINAL SMD or Through Hole | FS6370-01G-XTP.pdf | |
![]() | MAX4693ETE+ | MAX4693ETE+ MAXIM NA | MAX4693ETE+.pdf |