Toshiba Semiconductor and Storage TLP597G(F)

TLP597G(F)
제조업체 부품 번호
TLP597G(F)
제조업 자
제품 카테고리
무접점 계전기
간단한 설명
Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm)
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내부 부품 번호EIS-TLP597G(F)
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서TLP597G
제품 교육 모듈Photorelays
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2634 (KR2011-KO PDF)
종류계전기
제품군무접점 계전기
제조업체Toshiba Semiconductor and Storage
계열TLP597G
포장튜브
부품 현황*
회로SPST-NO(A형 1개)
출력 유형AC, DC
온스테이트 저항(최대)35옴
부하 전류120mA
전압 - 입력1.15VDC
전압 - 부하0 ~ 350 V
실장 유형스루홀
종단 유형PC 핀
패키지/케이스6-DIP(0.300", 7.62mm)
공급 장치 패키지6-DIP
계전기 유형계전기
표준 포장 50
다른 이름TLP597GF
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)TLP597G(F)
관련 링크TLP597, TLP597G(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통
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