창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP592AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP592AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP592AF | |
관련 링크 | TLP5, TLP592AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BZY97C9V1 | BZY97C9V1 FANGAO/ON/ST/VISHAY SMD DIP | BZY97C9V1.pdf | |
![]() | HLMP-2400-EF000 | HLMP-2400-EF000 HP SMD or Through Hole | HLMP-2400-EF000.pdf | |
![]() | 5210-3.3 | 5210-3.3 MIC SSOP-8 | 5210-3.3.pdf | |
![]() | ii-evb-600-3-22 | ii-evb-600-3-22 cn SMD or Through Hole | ii-evb-600-3-22.pdf | |
![]() | IT8752TE-CXA | IT8752TE-CXA ITE TQFP | IT8752TE-CXA.pdf | |
![]() | XCV1000E-8FG900I | XCV1000E-8FG900I XILINX BGA | XCV1000E-8FG900I.pdf | |
![]() | SMS1150-PC | SMS1150-PC ORIGINAL BGA | SMS1150-PC.pdf | |
![]() | HC3555645 | HC3555645 hughes SMD or Through Hole | HC3555645.pdf | |
![]() | VSP-SF N2A | VSP-SF N2A NXP QFP128 | VSP-SF N2A.pdf |