창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP590B(C F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP590B(C F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP590B(C F) | |
관련 링크 | TLP590B, TLP590B(C F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0805-1.5UH | 0805-1.5UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1.5UH.pdf | |
![]() | MN1872419TKR | MN1872419TKR Matsushita DIP-64 | MN1872419TKR.pdf | |
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![]() | SE432-LF | SE432-LF SEAWARD SOT-23 | SE432-LF.pdf | |
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![]() | GQE080-PKGSAMP | GQE080-PKGSAMP TIS Call | GQE080-PKGSAMP.pdf | |
![]() | M5721C | M5721C AIL TQFP | M5721C.pdf | |
![]() | S3C863AX22-AQB9 (HSL17APD01) | S3C863AX22-AQB9 (HSL17APD01) SAMSUNG DIP-42 | S3C863AX22-AQB9 (HSL17APD01).pdf | |
![]() | CL31B472JBNC | CL31B472JBNC SAM SMD or Through Hole | CL31B472JBNC.pdf |