창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP5754(E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP5754 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 150ns, 150ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 50ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 8ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 3A, 3A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO | |
승인 | CQC, CSA, cUL, UL | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | TLP5754(E(O TLP5754(E(T TLP5754E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP5754(E | |
관련 링크 | TLP57, TLP5754(E 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
ECS-184-S-5PX-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-S-5PX-TR.pdf | ||
416F520X2CAR | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2CAR.pdf | ||
SIT9002AC-33N18SK | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA Standby | SIT9002AC-33N18SK.pdf | ||
PE-51718NL | INDUCTOR CURR SENSE 20.0 MH T/H | PE-51718NL.pdf | ||
ATMEGA48V-10AZ | ATMEGA48V-10AZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ATMEGA48V-10AZ.pdf | ||
M48Z512A-85PM9 | M48Z512A-85PM9 ST/ DIP32 | M48Z512A-85PM9.pdf | ||
KE5A88NM02 | KE5A88NM02 RICOH QFP | KE5A88NM02.pdf | ||
FLP-850 | FLP-850 SYNERGY SMD or Through Hole | FLP-850.pdf | ||
MPZ1608S331A | MPZ1608S331A TDK 1608 | MPZ1608S331A.pdf | ||
CSL-302G1DT | CSL-302G1DT ORIGINAL SMD or Through Hole | CSL-302G1DT.pdf | ||
HA1631S04CMEL-E | HA1631S04CMEL-E REN SMD or Through Hole | HA1631S04CMEL-E.pdf |