창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP561G(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP561G(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP561G(F) | |
| 관련 링크 | TLP561, TLP561G(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZT52C2V0T-7 | DIODE ZENER 2V 300MW SOD523 | BZT52C2V0T-7.pdf | |
![]() | PHP00805E2150BST1 | RES SMD 215 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2150BST1.pdf | |
![]() | CA51007R500JS70 | RES 7.5 OHM 5W 5% AXIAL | CA51007R500JS70.pdf | |
![]() | SE582 | SE582 D SMD or Through Hole | SE582.pdf | |
![]() | EXS00A-CX00838 | EXS00A-CX00838 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXS00A-CX00838.pdf | |
![]() | K4J55232QF-GC20 | K4J55232QF-GC20 SAMSUNG BGA | K4J55232QF-GC20.pdf | |
![]() | ADCU812BSZ | ADCU812BSZ AD QFP | ADCU812BSZ.pdf | |
![]() | NBJE477M004CRSB08 | NBJE477M004CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJE477M004CRSB08.pdf | |
![]() | TPSD158M002S0100 | TPSD158M002S0100 AVX SMD or Through Hole | TPSD158M002S0100.pdf | |
![]() | 2SA168 | 2SA168 ORIGINAL CAN | 2SA168.pdf | |
![]() | NRSH221M80V10x23F | NRSH221M80V10x23F NIC DIP | NRSH221M80V10x23F.pdf | |
![]() | NMC-H1808NPO100J3KVTRPLPF | NMC-H1808NPO100J3KVTRPLPF NIP SMD or Through Hole | NMC-H1808NPO100J3KVTRPLPF.pdf |