창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP550(LF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP550(LF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP550(LF1 | |
| 관련 링크 | TLP550, TLP550(LF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TSCDLNN030PDUCV | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Differential Male - 0.1" (2.47mm) Tube 0 mV ~ 52.5 mV (5V) 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | TSCDLNN030PDUCV.pdf | |
![]() | F0603C1R50FWTRM | F0603C1R50FWTRM AVX SMD or Through Hole | F0603C1R50FWTRM.pdf | |
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![]() | AZD1804 | AZD1804 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZD1804.pdf | |
![]() | PW1236-ES | PW1236-ES ORIGINAL SMD or Through Hole | PW1236-ES.pdf | |
![]() | HFA3061BIN | HFA3061BIN INTERSIL QFP-64 | HFA3061BIN.pdf | |
![]() | UPD8155HD | UPD8155HD NEC DIP | UPD8155HD.pdf | |
![]() | MPX5050DMPX5050DP | MPX5050DMPX5050DP FreescaLe SMD or Through Hole | MPX5050DMPX5050DP.pdf | |
![]() | GNM314R71H222KD01D | GNM314R71H222KD01D MURATA SMD | GNM314R71H222KD01D.pdf | |
![]() | 734155-1 | 734155-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 734155-1.pdf | |
![]() | SN74ABT540FPT | SN74ABT540FPT TI SO-20-5.2 | SN74ABT540FPT.pdf |