창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP542-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP542-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP542-2 | |
| 관련 링크 | TLP5, TLP542-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UWT1V3R3MCR2GB | 3.3µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWT1V3R3MCR2GB.pdf | ||
![]() | FG18C0G2A6R8DNT06 | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G2A6R8DNT06.pdf | |
![]() | CMR05E300JPDM | CMR MICA | CMR05E300JPDM.pdf | |
![]() | SR1218KK-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-074R7L.pdf | |
![]() | HY27UF081G2B | HY27UF081G2B HY SMD or Through Hole | HY27UF081G2B.pdf | |
![]() | IRF9640/N | IRF9640/N IR TO-220 | IRF9640/N.pdf | |
![]() | ICX226A2 | ICX226A2 SONY DIP | ICX226A2.pdf | |
![]() | 54HC10 | 54HC10 TI DIP | 54HC10.pdf | |
![]() | OP260G | OP260G TI SMD or Through Hole | OP260G.pdf | |
![]() | HS8202E | HS8202E FOXCONN SMD or Through Hole | HS8202E.pdf | |
![]() | AM29DL163DT-120EF | AM29DL163DT-120EF AMD TSOP | AM29DL163DT-120EF.pdf | |
![]() | MAX8071EASA | MAX8071EASA MAX SOP-8 | MAX8071EASA.pdf |