창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP541G TOSHIBA08+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP541G TOSHIBA08+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP541G TOSHIBA08+ | |
관련 링크 | TLP541G TO, TLP541G TOSHIBA08+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2SC5412 | 2SC5412 MAT TO-3PF | 2SC5412.pdf | |
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![]() | 528520890 | 528520890 MLX SMD or Through Hole | 528520890.pdf | |
![]() | PESD5V0S4UD115 | PESD5V0S4UD115 NXP SC-74 | PESD5V0S4UD115.pdf | |
![]() | JACK | JACK LUMBERG SMD or Through Hole | JACK.pdf | |
![]() | CWS-H08-C64K-CX | CWS-H08-C64K-CX FREESCALE SMD or Through Hole | CWS-H08-C64K-CX.pdf | |
![]() | BAS382 | BAS382 NXP SMD or Through Hole | BAS382.pdf |