창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP523-4GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP523-4GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP523-4GB | |
관련 링크 | TLP523, TLP523-4GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300GXPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GXPAC.pdf | |
![]() | GRM0336S1E9R1CD01D | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E9R1CD01D.pdf | |
![]() | MBRB1545TRPBF | MBRB1545TRPBF IR TO-263 | MBRB1545TRPBF.pdf | |
![]() | IRF3704ZS | IRF3704ZS IR D2PAKTO-263 | IRF3704ZS .pdf | |
![]() | PIC18F45J10-I/P | PIC18F45J10-I/P MICROCHIP dip sop | PIC18F45J10-I/P.pdf | |
![]() | MH8286 | MH8286 ORIGINAL DIP | MH8286.pdf | |
![]() | S180158-3N | S180158-3N ORIGINAL QFP | S180158-3N.pdf | |
![]() | CP-38-8 | CP-38-8 COMBIPLAST SMD or Through Hole | CP-38-8.pdf | |
![]() | MAX1790/RT9270/AAT1102/MP1542 | MAX1790/RT9270/AAT1102/MP1542 MSOP SMD or Through Hole | MAX1790/RT9270/AAT1102/MP1542.pdf | |
![]() | AP-40P | AP-40P KEYEBCE DIP | AP-40P.pdf | |
![]() | JX2N925 | JX2N925 NIC NULL | JX2N925.pdf |