창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP522 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP522 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP522 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP522 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 5962-0824201KYC | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP Butt Joint | 5962-0824201KYC.pdf | |
![]() | C0805P121K1XML | C0805P121K1XML KEMET SMD | C0805P121K1XML.pdf | |
![]() | 1000K6 | 1000K6 ORIGINAL SOJ | 1000K6.pdf | |
![]() | UC1854BJ/883B 5962-9326102MEA | UC1854BJ/883B 5962-9326102MEA TI SMD or Through Hole | UC1854BJ/883B 5962-9326102MEA.pdf | |
![]() | HMC585MS8 | HMC585MS8 HITTITE SMD or Through Hole | HMC585MS8.pdf | |
![]() | MAX571AASA | MAX571AASA MAXIM SOP | MAX571AASA.pdf | |
![]() | SN75716AP | SN75716AP TI DIP8 | SN75716AP.pdf | |
![]() | HFJ14-1G01E-LS12RL | HFJ14-1G01E-LS12RL HALO RJ45 | HFJ14-1G01E-LS12RL.pdf | |
![]() | E28F400CVB60 | E28F400CVB60 INT TOSP48 | E28F400CVB60.pdf | |
![]() | 91902-1 | 91902-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 91902-1.pdf | |
![]() | ISL7106CM44 | ISL7106CM44 INTERSIL QFP | ISL7106CM44.pdf |