창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-4XSM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP521 Series | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Isocom Components 2004 LTD | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 4 | |
전압 - 분리 | 5300Vrms | |
전류 전달비(최소) | 50% @ 5mA | |
전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
턴온/턴오프(통상) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 4µs, 3µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 55V | |
전류 - 출력/채널 | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
Vce 포화(최대) | 400mV | |
작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP521-4XSM | |
관련 링크 | TLP521, TLP521-4XSM 데이터 시트, Isocom Components 2004 LTD 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ271GO3 | MICA | CDV30FJ271GO3.pdf | |
![]() | BAT1502ELE6327XTMA1 | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSLP-2 | BAT1502ELE6327XTMA1.pdf | |
![]() | BTA138-600C | BTA138-600C ORIGINAL SMD or Through Hole | BTA138-600C.pdf | |
![]() | ROS-1640-219+ | ROS-1640-219+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ROS-1640-219+.pdf | |
![]() | PTZTE2533B 33V | PTZTE2533B 33V ROHM SMA | PTZTE2533B 33V.pdf | |
![]() | T9N10E | T9N10E ORIGINAL TO-251 | T9N10E.pdf | |
![]() | MX-1606 | MX-1606 ORIGINAL DIP | MX-1606 .pdf | |
![]() | ER2A DO-214AA | ER2A DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | ER2A DO-214AA.pdf | |
![]() | 401000000 | 401000000 CY SMD or Through Hole | 401000000.pdf | |
![]() | 2SK2360-Z | 2SK2360-Z NEC TO-263 | 2SK2360-Z.pdf | |
![]() | NX271 | NX271 ORIGINAL BGA | NX271.pdf | |
![]() | HCS500-ISN | HCS500-ISN MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS500-ISN.pdf |