창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-2XGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP521 Series | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Isocom Components 2004 LTD | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 5300Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 100% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 4µs, 3µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 55V | |
| 전류 - 출력/채널 | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 400mV | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-2XGB | |
| 관련 링크 | TLP521, TLP521-2XGB 데이터 시트, Isocom Components 2004 LTD 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B24M00000.pdf | |
![]() | 74.175MHZ-3.3V | 74.175MHZ-3.3V KOAN SMD-57 | 74.175MHZ-3.3V.pdf | |
![]() | 1271A | 1271A ORIGINAL SOP7 | 1271A.pdf | |
![]() | TS262BC | TS262BC ST SO-8 | TS262BC.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ56 | MNR14E0APJ56 ROHM SMD | MNR14E0APJ56.pdf | |
![]() | SP6201EM5-ADJ/ TEL:82766440 | SP6201EM5-ADJ/ TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6201EM5-ADJ/ TEL:82766440.pdf | |
![]() | SGA-3386Z | SGA-3386Z SIRENZA SOT-86 | SGA-3386Z.pdf | |
![]() | BK/ATM-TAP | BK/ATM-TAP ORIGINAL SMD or Through Hole | BK/ATM-TAP.pdf | |
![]() | UPD70F3335GC(A) | UPD70F3335GC(A) NEC TQFP | UPD70F3335GC(A).pdf | |
![]() | 628A151FTR4 | 628A151FTR4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 628A151FTR4.pdf | |
![]() | SP3232ECP-L/EEN-L/EEP | SP3232ECP-L/EEN-L/EEP SIPEX SMD or Through Hole | SP3232ECP-L/EEN-L/EEP.pdf | |
![]() | 7E06LR5R6M | 7E06LR5R6M SAGAMI SMD or Through Hole | 7E06LR5R6M.pdf |