창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-2(GR F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-2(GR F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-2(GR F) | |
| 관련 링크 | TLP521-2, TLP521-2(GR F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170E3845 | FUSE 80A 900V 00/80 AR | 170E3845.pdf | |
![]() | PS7141-1C-A | PS7141-1C-A NEC DIP-6 | PS7141-1C-A.pdf | |
![]() | N80C5220 | N80C5220 INTEL PLCC | N80C5220.pdf | |
![]() | A24S05-2W | A24S05-2W MICRODC SIP | A24S05-2W.pdf | |
![]() | M34509G4-515FP | M34509G4-515FP RENESAS SSOP24 | M34509G4-515FP.pdf | |
![]() | 3314Z-2-102E | 3314Z-2-102E BOURNS SMD or Through Hole | 3314Z-2-102E.pdf | |
![]() | HEF4013BT,653 | HEF4013BT,653 NXP SMD or Through Hole | HEF4013BT,653.pdf | |
![]() | 3C825AC28-TWR | 3C825AC28-TWR SAMSUNG QFP | 3C825AC28-TWR.pdf | |
![]() | 534204-4 | 534204-4 TYCO con | 534204-4.pdf | |
![]() | M29F400BB55M15PSC2 | M29F400BB55M15PSC2 ORIGINAL SMD or Through Hole | M29F400BB55M15PSC2.pdf | |
![]() | smcc-681j-02 | smcc-681j-02 fat SMD or Through Hole | smcc-681j-02.pdf | |
![]() | KSN-1160A-1+ | KSN-1160A-1+ Mini SMD or Through Hole | KSN-1160A-1+.pdf |