창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1GB/DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-1GB/DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-1GB/DIP | |
| 관련 링크 | TLP521-1, TLP521-1GB/DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B20000050 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B20000050.pdf | |
![]() | CMF553K0000FKR6 | RES 3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K0000FKR6.pdf | |
![]() | CMF5517K026BER6 | RES 17.026K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5517K026BER6.pdf | |
![]() | KN62256CLC-7 | KN62256CLC-7 SEC SOP-28 | KN62256CLC-7.pdf | |
![]() | L2800-38. | L2800-38. CONEXAET QFP64 | L2800-38..pdf | |
![]() | BLM18AG601SN1DIBM | BLM18AG601SN1DIBM MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG601SN1DIBM.pdf | |
![]() | UPD17P012GF | UPD17P012GF NEC QFP | UPD17P012GF.pdf | |
![]() | M29F102BB70K1 | M29F102BB70K1 ST PLCC | M29F102BB70K1.pdf | |
![]() | 085B30 | 085B30 ROHM TO-252 | 085B30.pdf | |
![]() | CC33 | CC33 MICREL SOT23-5 | CC33.pdf |