창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1GB DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-1GB DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-1GB DIP | |
관련 링크 | TLP521-1, TLP521-1GB DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF553M0000FLR6 | RES 3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M0000FLR6.pdf | |
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![]() | MM5387AA1N | MM5387AA1N ORIGINAL DIP40 | MM5387AA1N.pdf | |
![]() | AAP2917-15VIR1 | AAP2917-15VIR1 EUP SOT23-5 | AAP2917-15VIR1.pdf | |
![]() | ELJRE2N2S | ELJRE2N2S ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRE2N2S.pdf | |
![]() | UCC2807. | UCC2807. TI/BB SOIC-8 | UCC2807..pdf |