창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1-GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-1-GB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-1-GB | |
| 관련 링크 | TLP521, TLP521-1-GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D08M00000 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D08M00000.pdf | |
![]() | SC5022FH-2R2 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 12A 6.1 mOhm Max Nonstandard | SC5022FH-2R2.pdf | |
![]() | ERJ-A1BFR39U | RES SMD 0.39 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BFR39U.pdf | |
![]() | CMF5535K700FHBF | RES 35.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5535K700FHBF.pdf | |
![]() | RD3.0M-T1B(301) | RD3.0M-T1B(301) NEC SOT-23 | RD3.0M-T1B(301).pdf | |
![]() | M55310/19-B21A 45M00000 | M55310/19-B21A 45M00000 NS NULL | M55310/19-B21A 45M00000.pdf | |
![]() | TC11L007AU-301 | TC11L007AU-301 TOSHIBA QFP | TC11L007AU-301.pdf | |
![]() | GD74S08 | GD74S08 GS 25TUBE | GD74S08.pdf | |
![]() | AM1565B1154 | AM1565B1154 ANA SOP | AM1565B1154.pdf | |
![]() | 8-4-221/331 | 8-4-221/331 B ZIP8 | 8-4-221/331.pdf | |
![]() | CKCL44JB1C223M | CKCL44JB1C223M TDK SMD or Through Hole | CKCL44JB1C223M.pdf | |
![]() | NJM2768BRB1 | NJM2768BRB1 JRC TSSOP | NJM2768BRB1.pdf |