- TLP371G

TLP371G
제조업체 부품 번호
TLP371G
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 3
간단한 설명
TLP371G TOS DIP6
데이터 시트 다운로드
다운로드
TLP371G 가격 및 조달

가능 수량

47220 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TLP371G 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLP371G 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLP371G가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TLP371G 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TLP371G 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TLP371G
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TLP371G
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP6
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TLP371G
관련 링크TLP3, TLP371G 데이터 시트, - 에이전트 유통
TLP371G 의 관련 제품
47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) K470K15C0GF53H5.pdf
6MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US 9C06000002.pdf
Pressure Sensor 0.57 PSI (3.92 kPa) Vented Gauge Male - 0.22" (5.59mm) Tube 1 V ~ 4.9 V 8-SMD Module MPVZ5004GW6U.pdf
DPL-06U-V ORIGINAL DIP DPL-06U-V.pdf
MD1150-D128 M-SYSTEM SMD or Through Hole MD1150-D128.pdf
USL00-02L-C KEL SMD or Through Hole USL00-02L-C.pdf
MAX9260GCB/V+TGG4 MAX TQFP MAX9260GCB/V+TGG4.pdf
RJ24P3-BAOET SHARP BGA RJ24P3-BAOET.pdf
Z8442ACE-Z80A-SIO Z NA Z8442ACE-Z80A-SIO.pdf
AZ-12HS-K-U TAKAMISAWA SMD or Through Hole AZ-12HS-K-U.pdf
MIC5366-2.8YC5 TR MICREL SMD or Through Hole MIC5366-2.8YC5 TR.pdf
NRE-HW680M450V18x41F NIC DIP NRE-HW680M450V18x41F.pdf