창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP363JF(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP363JF(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP363JF(F) | |
| 관련 링크 | TLP363, TLP363JF(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C156M6R3ESSS | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C156M6R3ESSS.pdf | |
| CP710V-MPSA92-CT20 | TRANS PNP 1=20PCS | CP710V-MPSA92-CT20.pdf | ||
![]() | RT0805FRD07221RL | RES SMD 221 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07221RL.pdf | |
![]() | Q33636F31000100 | Q33636F31000100 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q33636F31000100.pdf | |
![]() | 11463005 | 11463005 TI CDIP14 | 11463005.pdf | |
![]() | RH063MC14R | RH063MC14R ALPS SMD or Through Hole | RH063MC14R.pdf | |
![]() | MSP3450G B8 V3 (TQFP64) | MSP3450G B8 V3 (TQFP64) MICRONAS SMD or Through Hole | MSP3450G B8 V3 (TQFP64).pdf | |
![]() | TGB2010-90-EPU-SM | TGB2010-90-EPU-SM Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-90-EPU-SM.pdf | |
![]() | 81G3008-LA48 | 81G3008-LA48 MARVELL QFP | 81G3008-LA48.pdf | |
![]() | 87978-0021 | 87978-0021 MOLEX SMD or Through Hole | 87978-0021.pdf | |
![]() | QM2909W1 | QM2909W1 AMD CDIP-28 | QM2909W1.pdf | |
![]() | M35703M2A104FP | M35703M2A104FP ORIGINAL QFP | M35703M2A104FP.pdf |