창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP361J(T) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP361J(T) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP361J(T) | |
관련 링크 | TLP361, TLP361J(T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MNR04M0ABJ104 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 0804 | MNR04M0ABJ104.pdf | |
![]() | MSCDRI-74-100M | MSCDRI-74-100M ORIGINAL 1K | MSCDRI-74-100M.pdf | |
![]() | CSM33013N | CSM33013N TI DIP-16 | CSM33013N.pdf | |
![]() | LBZH | LBZH LINEAR SMD | LBZH.pdf | |
![]() | STTH4R04S | STTH4R04S TAYCHIPST SMD or Through Hole | STTH4R04S.pdf | |
![]() | MMZ1608R301AT00 | MMZ1608R301AT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608R301AT00.pdf | |
![]() | BA5823FM-E2 | BA5823FM-E2 ROHM HSOP-28 | BA5823FM-E2.pdf | |
![]() | STTH8L06H | STTH8L06H ST TO-220 | STTH8L06H.pdf | |
![]() | BB179BLX,315 | BB179BLX,315 NXP SMD or Through Hole | BB179BLX,315.pdf | |
![]() | AP2315 | AP2315 APEC sot-23 | AP2315.pdf | |
![]() | IDT79RV4700133DP | IDT79RV4700133DP IDT CQFP | IDT79RV4700133DP.pdf | |
![]() | 74CBTLV3126PW | 74CBTLV3126PW NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV3126PW.pdf |