창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3526(N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3526(N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3526(N | |
| 관련 링크 | TLP35, TLP3526(N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237955913 | 0.091µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237955913.pdf | |
![]() | NFM52R10P206M00-58/250 | NFM52R10P206M00-58/250 muRata SMD or Through Hole | NFM52R10P206M00-58/250.pdf | |
![]() | N8267N | N8267N PHI/S DIP16 | N8267N.pdf | |
![]() | 450YK3R3M10x16 | 450YK3R3M10x16 Rubycon DIP | 450YK3R3M10x16.pdf | |
![]() | K512H1HACM | K512H1HACM SAMSUNG BGA | K512H1HACM.pdf | |
![]() | 636CY-1R5M=P3 | 636CY-1R5M=P3 TOYO SMD | 636CY-1R5M=P3.pdf | |
![]() | MX27C2560PC-12 | MX27C2560PC-12 MX DIP32 | MX27C2560PC-12.pdf | |
![]() | SP-480-24 | SP-480-24 MW SMD or Through Hole | SP-480-24.pdf | |
![]() | 2SA1245(TE85L | 2SA1245(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1245(TE85L.pdf | |
![]() | TG163-4C-24VDC | TG163-4C-24VDC GOULD SMD or Through Hole | TG163-4C-24VDC.pdf | |
![]() | MCH215A561JP | MCH215A561JP Rohm MLCC | MCH215A561JP.pdf |